MEMS packaging technology

HU Xue-mei; LJun-xia

doi:10.13873/j.1000-97872006.12.002

Chinese

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MEMS packaging technology

更新时间：2025-09-11

- MEMS packaging technology
- Issue 12, Pages: 5-8(2006)
- 作者机构：
  
  1. 河南工业职业技术学院电气工程系
  2. 河南工业职业技术学院电气工程系,河南,南阳,473009
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.13873/j.1000-97872006.12.002
  CLC： TN405
- Published：2006
- 稿件说明：
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[1]胡雪梅,吕俊霞.微机电系统的封装技术[J].传感器与微系统,2006(12):5-8.

HU Xue-mei, LJun-xia. MEMS packaging technology[J]. 2006, (12): 5-8.
[1]胡雪梅,吕俊霞.微机电系统的封装技术[J].传感器与微系统,2006(12):5-8. DOI： 10.13873/j.1000-97872006.12.002.

HU Xue-mei, LJun-xia. MEMS packaging technology[J]. 2006, (12): 5-8. DOI： 10.13873/j.1000-97872006.12.002.

摘要

MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术。介绍了MEMS封装技术的功能、特点与分类。在此基础上

重点介绍了键合技术、上下球栅阵列技术、倒装芯片技术、多芯片技术以及3-D技术等几种重要的MEMS封装技术。最后

进一步探讨了MEMS封装的发展趋势及研究方向。

Abstract

The microelectromechanical system（MEMS） packaging technology is a key technique for MEMS based on microelectronics packaging.Function

some particularities and classification of MEMS packaging technologies are put forward

some important and advanced technologies of MEMS packaging are introduced

such as bonding technology

top bottom ball grid array technology（TB-BGA）

flip-chip technology（FCT）

multi-chip packaging（MCP） technology and three dimensions（3-D） technology.Finally

the trends of development and research for MEMS packaging are discussed.

关键词

Keywords

references

MEMS封装技术 [J]. 张昱,潘武. 纳米技术与精密工程 . 2005(03)

MEMS封装技术 [J]. 陈一梅,黄元庆. 传感器技术 . 2005(03)

MEMS器件真空封装模型模拟 [J]. 程迎军,朱锐,许薇,罗乐. 传感器技术 . 2004(12)

MEMS封装技术研究进展 [J]. 李金,郑小林,张文献,陈默. 微纳电子技术 . 2004(02)

亚洲加速MEMS研发和微系统组装 [J]. 李秀清. 电子与封装 . 2003(06)

MEMS封装技术研究进展与趋势 [J]. 田斌,胡明. 传感器技术 . 2003(05)

MEMS的设计方法与系统模拟 [J]. 孟为民,李伟华,黄庆安. 传感器技术 . 2001(10)

电子封装材料的研究现状 [J]. 黄强,顾明元,金燕萍. 材料导报 . 2000(09)

微惯性仪表[M]. 清华大学出版社 , 董景新等编著, 2003

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