超细AlN填充环氧树脂热性能研究

doi:10.13873/j.1000-97872005.11.013

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超细AlN填充环氧树脂热性能研究

更新时间：2025-09-11

- 超细AlN填充环氧树脂热性能研究
- Issue 11, Pages: 13(2005)
- 作者机构：
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.13873/j.1000-97872005.11.013
  CLC： TN37
- Published：2005
- 稿件说明：
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[J]. 2005, (11): 13.
DOI：

[J]. 2005, (11): 13. DOI： 10.13873/j.1000-97872005.11.013.

摘要

采用钛酸酯偶联剂对超细氮化铝(AIN)粉末改性

通过高速机械搅拌和超声波分散相结合的方法

在高真空条件下

制得NTC热敏电阻器用AIN改性环氧树脂(EP)灌封材料。通过对材料的性能测试表明:改性后的EP材料热膨胀系数明显下降

填料高质量分数时下降达到3.05×10-5/℃;导热系数明显提高

由EP的0.28W/(m.K)提高到1.07W/(m.K)

提高了2.8倍;DMA分析发现:偶联剂质量分数为3%时

填料与基体的界面结合能比较好

其样品性能最好。

Abstract

关键词

Keywords

references

陈平,王德中编著.环氧树脂及其应用[M].化学工业出版社,2004.

过梅丽编著.高聚物与复合材料的动态力学热分析[M].化学工业出版社,2002.

李侃社,王琪.聚合物复合材料导热性能的研究[J].高分子材料科学与工程,2002(04).

常鹏善,左瑞霖,王汝敏,陈立新.环氧树脂增韧改性新技术[J].中国胶粘剂,2002(02).

罗士平,周国平,曹佳杰,曹鹤兴.钛酸酯偶联剂对无机填料表面改性的研究[J].合成材料老化与应用,2001(01).

王政.用于集成电路封装的有机复合高导热灌封料[J].安徽化工,2001(01).

刘竞超,李小兵,杨亚辉,傅万里,张华林.偶联剂在环氧树脂/纳米SiO_2复合材料中的应用[J].中国塑料,2000(09).

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