高温压力传感器温度漂移补偿研究

doi:10.13873/j.1000-97872005.02.005

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高温压力传感器温度漂移补偿研究

更新时间：2025-09-11

- 高温压力传感器温度漂移补偿研究
- Issue 2, Pages: 13-15(2005)
- 作者机构：
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.13873/j.1000-97872005.02.005
  CLC： TP212
- Published：2005
- 稿件说明：
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[J]. 2005, (2): 13-15.
DOI：

[J]. 2005, (2): 13-15. DOI： 10.13873/j.1000-97872005.02.005.

摘要

针对高温压力传感器耐高温和高压的测量的要求

设计了压阻式压力传感器硅杯式芯片版图

采用SIMOX(separationbyimplantedoxygen)技术SOI(silicononinsulator)晶片

在微加工平台上制作了该芯片

获得了差动等臂等应变的惠斯登检测电桥。对采用耐高温封装后的传感器的热零点漂移、热灵敏度漂移和零位输出的补偿作了研究

设计了补偿电路

推导了热灵敏度漂移补偿的计算公式

在通用型高温压力传感器的研发中证明其可行性和实用性

并总结出了经验公式。

Abstract

关键词

Keywords

references

李科杰主编.新编传感器技术手册[M].国防工业出版社,2002.

孙以材等编著.压力传感器的设计制造与应用[M].冶金工业出版社,2000.

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