SnO<sub>2</sub>气敏元件中无机粘接剂的作用和影响

doi:10.13873/j.1000-97872004.06.005

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SnO₂气敏元件中无机粘接剂的作用和影响

更新时间：2025-09-11

- SnO₂气敏元件中无机粘接剂的作用和影响
- Issue 6, Pages: 14-16(2004)
- 作者机构：
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.13873/j.1000-97872004.06.005
  CLC： TP212
- Published：2004
- 稿件说明：
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[J]. 2004, (6): 14-16.
DOI：

[J]. 2004, (6): 14-16. DOI： 10.13873/j.1000-97872004.06.005.

摘要

研究SnO2气敏材料中起粘接剂作用的Bi和Si掺杂对器件电阻、灵敏度及长期稳定性的影响。研究表明:与Bi掺杂相比

添加富含Si的无机粘接剂能大大提高敏感膜的粘接强度

器件电阻适中

对灵敏度的影响不大

而且材料在820℃下烧结2h

仍能获得10nm以下的晶粒尺寸

说明Si不仅起粘接剂作用

也能明显抑制SnO2晶粒长大

高温烧结将有利于改善器件的长期稳定性。

Abstract

关键词

Keywords

references

边志华.半导体气敏陶瓷的研究方法[J].太原理工大学学报,2003(01).

张循海,林蔚,唐万侠,丁莹莹.掺杂Bi_2O_3及Sb_2O_3的SnO_2陶瓷气敏性研究[J].齐齐哈尔大学学报,2002(02).

龚炎芳,黄世震,林伟,许增哲,陈知前.SnO_2薄膜元件的制备及其气敏特性研究[J].福州大学学报(自然科学版),2000(01).

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