您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
微梁结构热偶微波功率传感器芯片的制作工艺
更新时间:2025-09-11
    • 微梁结构热偶微波功率传感器芯片的制作工艺

    • Issue 11, Pages: 31-33(2002)
    • DOI:10.13873/j.1000-97872002.11.010    

      CLC: TP212
    • Published:2002

    移动端阅览

  • [J]. 2002, (11): 31-33. DOI: 10.13873/j.1000-97872002.11.010.

  •  
  •  
icon
试读结束,您可以激活您的VIP账号继续阅读。
去激活 >
icon
试读结束,您可以通过登录账户,到个人中心,购买VIP会员阅读全文。
已是VIP会员?
去登录 >

0

Views

0

下载量

0

CSCD

Alert me when the article has been cited
提交
Tools
Download
Export Citation
Share
Add to favorites
Add to my album

Related Articles

基于模型识别技术的高温微型压力传感器
微气体传感器阵列及神经网络的应用

Related Author

No data

Related Institution

No data
0