为实现多参数集成与协同测量，提出一种基于微机电系统(MEMS)技术的温湿压(THP)集成传感器系统。该系统由湿敏芯片、压敏芯片、信号处理电路与温敏芯片、基板、金属外壳叠层封装构成，解决复杂环境下多参数测量问题。通过理论计算设计敏感芯片结构，采用体硅加工技术实现温度、湿度敏感芯片制备，将温湿压传感器及ASIC电路封装成为多参数集成传感器系统。封装后尺寸小于等于3 mm×3 mm×1.5 mm

具有体积小、重量轻的优点。温度测量范围为(-40～85)℃

精度±0.4℃;湿度测量范围为(0～100)%RH

精度为±2%RH

湿滞为±2%RH;压力测量范围为(0～100)kPa

精度<0.4%FS。