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封装应力对陶瓷压力芯体响应特性影响分析
更新时间:2025-09-11
    • 封装应力对陶瓷压力芯体响应特性影响分析

    • Issue 7, Pages: 63-66(2025)
    • DOI:10.13873/J.1000-9787(2025)07-0063-04    

      CLC: TP212
    • Published:2025

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  • [J]. 2025, (7): 63-66. DOI: 10.13873/J.1000-9787(2025)07-0063-04.

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