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使用牺牲层优化PDMS微流控芯片打孔工艺
更新时间:2025-09-11
    • 使用牺牲层优化PDMS微流控芯片打孔工艺

    • Issue 7, Pages: 118-121(2024)
    • DOI:10.13873/J.1000-9787(2024)07-0118-04    

      CLC: TN492
    • Published:2024

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  • [J]. 2024, (7): 118-121. DOI: 10.13873/J.1000-9787(2024)07-0118-04.

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