电流传感器的一体化封装技术

doi:10.13873/J.1000-9787(2024)02-0065-03

Chinese

您当前的位置：

首页 >

文章列表页 >

电流传感器的一体化封装技术

更新时间：2025-09-11

- 电流传感器的一体化封装技术
- Issue 2, Pages: 65-67+75(2024)
- 作者机构：
  
  宁波中车时代传感技术有限公司
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.13873/J.1000-9787(2024)02-0065-03
  CLC： TP212
- Published：2024
- 稿件说明：
移动端阅览
[J]. 2024, (2): 65-67+75.
DOI：

[J]. 2024, (2): 65-67+75. DOI： 10.13873/J.1000-9787(2024)02-0065-03.

摘要

为解决传感器制造时组装工序繁杂的难题，采用低压注塑技术，探讨电流传感器一体化封装的可行性。首先，通过仿真对注塑过程中热熔胶填充过程及敏感器件所受应力进行分析；其次，采用自行开发的简易注塑模具对传感器进行封装效果验证；最后，完成了传感器的可靠性测试。测试结果表明，低压注塑技术应用于电流传感器封装具备较强的可行性，这为实现传感器大批量封装制造提供了参考依据。

Abstract

关键词

Keywords

references

支萌辉.高精度数字磁通门传感器研究[D].苏州大学,2017(04).

Menghui Zhi,Liang Tang,Xin Cao,Donghai Qiao.Digital Fluxgate Magnetometer for Detection of Microvibration[J].Journal of Sensors,2017.

Suzuki Y.,Hirabayashi A.,Yamasawa K..Analysis of a zero-flux type current sensor[J].IEEE Transactions on Magnetics,1993(6).

牟宏杰,许涛,钟贻兵,关业辉.基于周向阵列的TMR电流传感器测量方法[J].传感器与微系统,2022(08).

彭时秋,朱赛宁,肖步文.血压计用MEMS压力传感器设计与制造[J].传感器与微系统,2022(03).

杨卓,蔡晓斌,吴波,谭向宇,张文斌,李彤.开环式磁通门电流传感器聚磁环设计[J].传感器与微系统,2021(12).

孙炎,黄文斌.一种铂电阻温度传感器的密封性设计[J].传感技术学报,2020(07).

和劭延,吴春会,田建君.电流传感器技术综述[J].电气传动,2018(01).

岳长喜,项琼,骆雪,王欢,朱凯,刘浩.基于磁通门原理的零磁通交直流电流传感器[J].电测与仪表,2017(24).

侯晓伟,刘诗斌,李菊萍,杨尚林,郭博.磁通门的数值分析与HSPICE仿真[J].传感技术学报,2013(06).

Views

194

下载量

CSCD

Alert me when the article has been cited

提交

Tools

Publicity Resources

抗外磁场干扰的双气隙TMR电流传感器研究

基于叠层磁电复合材料的齿形开合电流传感器研究

高准确度微电流传感器的研制

特种电流传感器

穿心式电子补偿电流传感器

Related Author

曹岚溪

梁先锋

关蒙萌

鞠登峰

胡忠强

刘明

辛明勇

王景琦

Related Institution

西安交通大学精密微纳制造技术全国重点实验室

中国电力科学研究院有限公司

贵州电网有限责任公司电力科学研究院

西南交通大学机械工程学院

华南师范大学量子电子学研究所

⁰