用于大气数据系统的硅谐振压力传感器

doi:10.13873/J.1000-9787(2023)03-0160-04

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用于大气数据系统的硅谐振压力传感器

更新时间：2025-09-11

- 用于大气数据系统的硅谐振压力传感器
- Issue 3, Pages: 160-163(2023)
- 作者机构：
  
  1. 航空工业成都凯天电子股份有限公司预研中心
  2. 航空工业成都凯天电子股份有限公司传感器事业部
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.13873/J.1000-9787(2023)03-0160-04
  CLC： V243;TP212
- Published：2023
- 稿件说明：
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[J]. 2023, (3): 160-163.
DOI：

[J]. 2023, (3): 160-163. DOI： 10.13873/J.1000-9787(2023)03-0160-04.

摘要

设计了一种用于机载大气数据系统的高精度微机电系统(MEMS)硅谐振压力传感器。采用了多层硅—硅键合技术、阳极键合技术以获得高稳定性的频率信号输出和圆片级真空封装，其具有高精度、高Q值的特点。芯片采用复合谐振梁—膜—硅岛结构作为谐振器部分，以减小面外谐振模态带来的性能影响。测试结果表明：在量程范围为3～130 kPa

温度范围为-55～85℃

该谐振压力传感器的全温全压精度高达0.01%FS。

Abstract

关键词

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references

基于SOI的E型结构MEMS压力芯片优化设计与制造[J]. 李闯;赵立波;张磊;涂孝军;章建文.传感器与微系统,2020(04)

一种用于复杂环境下的高精度微型谐振式压力传感器[J]. 许高斌;陈诚;陈兴;马渊明;于永强;张倩.真空科学与技术学报,2019(11)

MEMS SOI高温压力传感器芯片[J]. 郭玉刚;饶浩;陶茂军;田雷;吴佐飞.传感器与微系统,2018(11)

高精度硅压阻式气压传感器系统设计[J]. 周晓宇;张萌颖;杜利东;赵湛.传感器与微系统,2017(04)

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