球栅阵列芯片锡球的三维检测方法研究

doi:10.13873/J.1000-9787(2023)02-0020-04

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球栅阵列芯片锡球的三维检测方法研究

更新时间：2025-09-11

- 球栅阵列芯片锡球的三维检测方法研究
- Issue 2, Pages: 20-23(2023)
- 作者机构：
  
  1. 江苏师范大学电气工程及自动化学院
  2. 聚时科技(上海)有限公司
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.13873/J.1000-9787(2023)02-0020-04
  CLC： TN40;TP391.41
- Published：2023
- 稿件说明：
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[J]. 2023, (2): 20-23.
DOI：

[J]. 2023, (2): 20-23. DOI： 10.13873/J.1000-9787(2023)02-0020-04.

摘要

为提高球栅阵列(BGA)芯片锡球三维检测精度，克服从点云做直接处理的低效率，提出一种新的BGA芯片锡球三维检测方法。该方法通过采集芯片点云并沿Z方向投影转换为深度图像，利用连通域分析方法标记各锡球区域，拟合基座表面获得方程参数，提取锡球区域的二维中心坐标及其8邻域像素对应的三维坐标点，并求取平均赋值给锡球顶部三维点。在标记锡球区域时，结合形态学方法将锡球逼近圆形化以提高算法的鲁棒性。最后，计算顶点到拟合表面的距离得到锡球高度及其共面度。运行耗时表明：该算法可有效地应用于实时检测。实验的重复性精度也获得了满意的结果。

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