Evaluation method for MEMS silicon-glass anodic bonding process

GU Zhuan-yuan; HE Chun-hua; HE Yan-hua; ZHAO Qian-cheng; ZHANG Da-cheng

doi:10.13873/J.1000-9787(2017)10-0054-03

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Evaluation method for MEMS silicon-glass anodic bonding process

更新时间：2025-09-11

- Evaluation method for MEMS silicon-glass anodic bonding process
- Vol. 36, Issue 10, Pages: 54-56(2017)
- 作者机构：
  
  1. 华南理工大学电子与信息学院
  2. 工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室
  3. 北京大学微电子学研究院微米/纳米加工技术国家级重点实验室
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.13873/J.1000-9787(2017)10-0054-03
  CLC： TH-39
- Published：2017
- 稿件说明：
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[1]谷专元,何春华,何燕华,赵前程,张大成.MEMS硅玻璃阳极键合工艺评价方法[J].传感器与微系统,2017,36(10):54-56.

GU Zhuan-yuan, HE Chun-hua, HE Yan-hua, et al. Evaluation method for MEMS silicon-glass anodic bonding process[J]. 2017, 36(10): 54-56.
[1]谷专元,何春华,何燕华,赵前程,张大成.MEMS硅玻璃阳极键合工艺评价方法[J].传感器与微系统,2017,36(10):54-56. DOI： 10.13873/J.1000-9787(2017)10-0054-03.

GU Zhuan-yuan, HE Chun-hua, HE Yan-hua, et al. Evaluation method for MEMS silicon-glass anodic bonding process[J]. 2017, 36(10): 54-56. DOI： 10.13873/J.1000-9787(2017)10-0054-03.

摘要

为了得到微机电系统（MEMS）加速度计硅—玻璃阳极键合的键合强度

进行了剪切破坏测试

并结合材料力学相关理论

得到键合强度表征方法。通过对实验数据的分析

制定键合强度的失效判据

提出了一种评价硅玻璃键合工艺质量的有效方法

在工程实际中具有一定的参考价值。

Abstract

In order to obtain bonding strength of silicon-glass anodic bonding of micro-electro-mechanical system（MEMS） accelerometers

shear experiments are applied. Bonding strength characterization method is set up according to related theory of mechanics of materials. Failure criterion is established based on analysis on experimental data

and an effective method is proposed to evaluate the quality of the silicon-glass bonding process

which has certain reference value in engineering application.

关键词

Keywords

references

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