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基于聚酰亚胺基底的热剪切应力传感器设计
设计与制造 | 更新时间:2025-09-11
    • 基于聚酰亚胺基底的热剪切应力传感器设计

    • Design on thermal shear stress sensor based on polyimide substrate

    • 传感器与微系统   2013年32卷第8期 页码:92-94+101
    • DOI:10.13873/j.1000-97872013.08.041    

      中图分类号: TP212
    • 纸质出版:2013

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  • [1]孙永明,刘武,张卫平,陈宏海.基于聚酰亚胺基底的热剪切应力传感器设计[J].传感器与微系统,2013,32(08):92-94+101. DOI: 10.13873/j.1000-97872013.08.041.

    SUN Yong-ming, LIU Wu, ZHANG Wei-ping, et al. Design on thermal shear stress sensor based on polyimide substrate[J]. 2013, 32(8): 92-94+101. DOI: 10.13873/j.1000-97872013.08.041.

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