采用SU—8胶制作模具的工艺研究

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采用SU—8胶制作模具的工艺研究

研究与探讨 | 更新时间：2025-09-11

- 采用SU—8胶制作模具的工艺研究
- Research on technology of mold fabrication by SU-8 photoresist
- 传感器与微系统 2013年32卷第4期页码：51-53
- 作者机构：
  
  1. 天津大学电子信息工程学院
  2. 核工业理化工程研究院
  3. 津伦(天津)精密机械股份有限公司
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.13873/j.1000-97872013.04.013
  中图分类号： TN492
- 纸质出版：2013
- 稿件说明：
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[1]吴元庆,鲁继,刘春梅.采用SU—8胶制作模具的工艺研究[J].传感器与微系统,2013,32(04):51-53.

WU Yuan-qing1, LU Ji2, LIU Chun-mei3. Research on technology of mold fabrication by SU-8 photoresist[J]. 2013, 32(4): 51-53.
[1]吴元庆,鲁继,刘春梅.采用SU—8胶制作模具的工艺研究[J].传感器与微系统,2013,32(04):51-53. DOI： 10.13873/j.1000-97872013.04.013.

WU Yuan-qing1, LU Ji2, LIU Chun-mei3. Research on technology of mold fabrication by SU-8 photoresist[J]. 2013, 32(4): 51-53. DOI： 10.13873/j.1000-97872013.04.013.

主要描述了SU—8胶制造微流体芯片用模具的工艺研究。讨论了各工艺流程主要包括有前烘、中烘、光刻、显影等因素对模具的影响。提出了一个可供参考的模具制作工艺流程

对抗粘层工艺进行了讨论。另外

在模具制造过程中加入反应离子刻蚀（RIE）来提高SU—8与硅基底的粘附性。最终通过上述的工艺研究

成功制作出了应用于流体的模具

并制造成了微流控芯片。

The technology research of mold for microfluidic chips by SU-8 photoresist is described.Effects of factors of processes including prebake

bake

photo lithography

develop and so on

on mold are discussed.A reference for mold making process is proposed

and anti-adhesive layer process is discussed too.Further

reactive ion etching（RIE）is used to improve the adhesion between SU-8 and the silicon substrate.Finally

through above technology studies

mold used in fluid and microfluid chip are produced successfully.

基于DILL模型的SU8厚胶曝光仿真 [J]. 刘韧,郑津津,沈连婠,田扬超,刘刚,周洪军. 光电工程 . 2010(02)

改性SU8光刻胶的光学特性及其工艺 [J]. 朱军,蒋宏民,陈翔,陈迪,刘景全. 功能材料与器件学报 . 2009(03)

SU-8胶光刻工艺研究 [J]. 张立国,陈迪,杨帆,李以贵. 光学精密工程 . 2002(03)

PDMS微流控芯片的制备工艺研究 [D]. 夏飞. 南京理工大学 2010

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