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基于微流体芯片结构的PDMS二次倒模工艺研究
研究与探讨 | 更新时间:2025-09-11
    • 基于微流体芯片结构的PDMS二次倒模工艺研究

    • Research on twice molding technology of PDMS based on microfluidic chip structure

    • 传感器与微系统   2012年31卷第11期 页码:28-30+33
    • DOI:10.13873/j.1000-97872012.11.019    

      中图分类号: TN492
    • 纸质出版:2012

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  • [1]郝晓剑,张斌珍,杨潞霞,范新磊,姚徳启,王春水.基于微流体芯片结构的PDMS二次倒模工艺研究[J].传感器与微系统,2012,31(11):28-30+33. DOI: 10.13873/j.1000-97872012.11.019.

    HAO Xiao-jian1, ZHANG Bin-zhen1, YANG Lu-xia1, et al. Research on twice molding technology of PDMS based on microfluidic chip structure[J]. 2012, 31(11): 28-30+33. DOI: 10.13873/j.1000-97872012.11.019.

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中国科学技术大学微电子学院
河北工业大学 机械工程学院
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