水平与垂直流动对微电铸镀层均匀性的影响

陈晖; 汪红; 李光杨; 姚锦元; 王艳; 丁桂甫

doi:10.13873/j.1000-97872011.06.005

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水平与垂直流动对微电铸镀层均匀性的影响

研究与探讨 | 更新时间：2025-09-11

- 水平与垂直流动对微电铸镀层均匀性的影响
- Influence of horizontal and vertical flow pattern on coating uniformity inside micro-structures during electrodeposition
- 传感器与微系统 2011年30卷第6期页码：20-23
- 作者机构：
  
  上海交通大学微纳科学技术研究院微米/纳米加工技术国家重点实验室薄膜与微细技术教育部重点实验室
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  上海市科委科研计划资助项目（0852nm02600）;国家重点实验室基金资助项目（9140C79030302090C79）
- DOI：10.13873/j.1000-97872011.06.005
  中图分类号： TQ153
- 纸质出版：2011
- 稿件说明：
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[1]陈晖,汪红,李光杨,姚锦元,王艳,丁桂甫.水平与垂直流动对微电铸镀层均匀性的影响[J].传感器与微系统,2011,30(06):20-23.

CHEN Hui, WANG Hong, LI Guang-yang, et al. Influence of horizontal and vertical flow pattern on coating uniformity inside micro-structures during electrodeposition[J]. 2011, 30(6): 20-23.
[1]陈晖,汪红,李光杨,姚锦元,王艳,丁桂甫.水平与垂直流动对微电铸镀层均匀性的影响[J].传感器与微系统,2011,30(06):20-23. DOI： 10.13873/j.1000-97872011.06.005.

CHEN Hui, WANG Hong, LI Guang-yang, et al. Influence of horizontal and vertical flow pattern on coating uniformity inside micro-structures during electrodeposition[J]. 2011, 30(6): 20-23. DOI： 10.13873/j.1000-97872011.06.005.

摘要

利用有限元分析软件FLUENT对微电铸镀层均匀性进行了分析。对当物质传递成为金属沉积的控制步骤时

进行铸层均匀性的数值模拟

研究不同流动方式对均匀性的影响。模拟结果表明:当物质传递成为控制步骤时

增强对流—扩散虽然有利于物质传输

但均匀搅拌更有利于镀层均匀性;垂直流动相对于水平流动因离子到达阴极表面各处的传质阻力相同

故能有效改善镀层形貌的均匀性。

Abstract

Micro-electroforming uniformity is analyzed using FLUENT software.Effects of different flow pattern on uniformity is studied.It is simulated when the mass transfer turns into the control step.The results of simulations show that when the uniformity is controlled mainly by mass transfer

though enhancing convection-diffusion is conducive to the mass transfer

mixing is more beneficial to the coating uniformity.Relative to the horizontal flow

vertical flow can effectively improve coating uniformity due to the same mass transfer resistance.

关键词

Keywords

references

微制造与数字制造——21世纪制造技术的重要发展方向 [J]. 陈子辰,唐任仲. 机电工程 . 2001(05)

电化学方法原理和应用[M]. 化学工业出版社 , (美)阿伦·J.巴德（A.J.Bard）,（美）拉里·R.福克纳（L.R.Faulkner）著, 2005

Uniformity study of nickel thin-film microstructure deposited by electroplating [J] . Jia-dong Li,Ping Zhang,Yi-hui Wu,Yong-shun Liu,Ming Xuan. Microsystem Technologies . 2009 (4)

Electrocrystallization [J] . E. Budevski,G. Staikov,W.J. Lorenz. Electrochimica Acta . 2000 (15)

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