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环氧树脂掺加增韧剂埋入式FBG封装技术研究
研究与探讨 | 更新时间:2025-09-11
    • 环氧树脂掺加增韧剂埋入式FBG封装技术研究

    • Study on the embedment encapsulation technique of epoxy resin mixed with toughening agent of FBG

    • 传感器与微系统   2011年30卷第3期 页码:22-24
    • DOI:10.13873/j.1000-97872011.03.003    

      中图分类号: TN253
    • 纸质出版:2011

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  • [1]解建光,刘树龙.环氧树脂掺加增韧剂埋入式FBG封装技术研究[J].传感器与微系统,2011,30(03):22-24. DOI: 10.13873/j.1000-97872011.03.003.

    XIE Jian-guang, LIU Shu-long. Study on the embedment encapsulation technique of epoxy resin mixed with toughening agent of FBG[J]. 2011, 30(3): 22-24. DOI: 10.13873/j.1000-97872011.03.003.

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