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基于SoC的智能可级联芯片设计
前沿技术 | 更新时间:2025-09-11
    • 基于SoC的智能可级联芯片设计

    • Design of smart cascaded chip based on technology of SoC

    • 传感器与微系统   2010年29卷第7期 页码:131-133+136
    • DOI:10.13873/j.1000-97872010.07.012    

      中图分类号: TN47
    • 纸质出版:2010

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  • [1]靳鸿,祖静,马铁华,刘德状.基于SoC的智能可级联芯片设计[J].传感器与微系统,2010,29(07):131-133+136. DOI: 10.13873/j.1000-97872010.07.012.

    JIN Hong1, ZU Jing1, MA Tie-hua1, et al. Design of smart cascaded chip based on technology of SoC[J]. 2010, 29(7): 131-133+136. DOI: 10.13873/j.1000-97872010.07.012.

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