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时频分析在复合材料无损检测中的应用研究
研究与探讨 | 更新时间:2025-09-11
    • 时频分析在复合材料无损检测中的应用研究

    • Research on time-frequency analysis in non destructive testing for laminated composite material

    • 传感器与微系统   2009年28卷第8期 页码:14-17
    • DOI:10.13873/j.1000-97872009.08.001    

      中图分类号: TB302
    • 纸质出版:2009

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  • [1]胡勇,徐春广,周世圆,许寒辉.时频分析在复合材料无损检测中的应用研究[J].传感器与微系统,2009,28(08):14-17. DOI: 10.13873/j.1000-97872009.08.001.

    HU Yong, XU Chun-guang, ZHOU Shi-yuan, et al. Research on time-frequency analysis in non destructive testing for laminated composite material[J]. 2009, 28(8): 14-17. DOI: 10.13873/j.1000-97872009.08.001.

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相关作者

许寒辉
周世圆
徐春广
胡勇
万舟
刘东生
马敏
刘慧洁

相关机构

昆明理工大学信息工程与自动化学院
中国民航大学电信与自动化学院
天津大学精密仪器与光电子工程学院
总参工程兵科研三所
湖南大学材料科学与工程学院
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