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基于巨磁电阻位移传感器的固体热胀系数测量
计算与测试 | 更新时间:2025-09-11
    • 基于巨磁电阻位移传感器的固体热胀系数测量

    • Solid measurement of thermal expansion coefficient based on GMR Sensor

    • 传感器与微系统   2009年28卷第6期 页码:107-109
    • DOI:10.13873/j.1000-97872009.06.037    

      中图分类号: TP274
    • 纸质出版:2009

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  • [1]康伟芳.基于巨磁电阻位移传感器的固体热胀系数测量[J].传感器与微系统,2009,28(06):107-109. DOI: 10.13873/j.1000-97872009.06.037.

    KANG Wei-fang. Solid measurement of thermal expansion coefficient based on GMR Sensor[J]. 2009, 28(6): 107-109. DOI: 10.13873/j.1000-97872009.06.037.

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