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高通量细胞电融合芯片研究进展
综述与评论 | 更新时间:2025-09-11
    • 高通量细胞电融合芯片研究进展

    • Research progress of high-throughput cell electrofusion chip

    • 传感器与微系统   2009年28卷第3期 页码:1-3+7
    • DOI:10.13873/j.1000-97872009.03.001    

      中图分类号: Q813.2
    • 纸质出版:2009

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  • [1]曹毅,杨军,胡宁,杨静,夏斌,郑小林.高通量细胞电融合芯片研究进展[J].传感器与微系统,2009,28(03):1-3+7. DOI: 10.13873/j.1000-97872009.03.001.

    CAO Yi1, YANG Jun1, HU Ning1, et al. Research progress of high-throughput cell electrofusion chip[J]. 2009, 28(3): 1-3+7. DOI: 10.13873/j.1000-97872009.03.001.

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