高压开关柜触头温度场的数值仿真分析

周岩; 高杨; 刘婷婷; 陈营端; 白竹川

doi:10.13873/j.1000-97872008.12.006

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高压开关柜触头温度场的数值仿真分析

计算与测试 | 更新时间：2025-09-11

- 高压开关柜触头温度场的数值仿真分析
- Numerical simulation of high-voltage switchgear panel contact temperature
- 传感器与微系统 2008年27卷第12期页码：102-105
- 作者机构：
  
  1. 西南科技大学信息工程学院
  2. 中国工程物理研究院电子工程研究所
  3. 重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  教育部访问学者基金资助项目
- DOI：10.13873/j.1000-97872008.12.006
  中图分类号： TM591
- 纸质出版：2008
- 稿件说明：
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[1]周岩,高杨,刘婷婷,陈营端,白竹川.高压开关柜触头温度场的数值仿真分析[J].传感器与微系统,2008,27(12):102-105.

ZHOU Yan1, GAO Yang2, LIU Ting-ting1, et al. Numerical simulation of high-voltage switchgear panel contact temperature[J]. 2008, 27(12): 102-105.
[1]周岩,高杨,刘婷婷,陈营端,白竹川.高压开关柜触头温度场的数值仿真分析[J].传感器与微系统,2008,27(12):102-105. DOI： 10.13873/j.1000-97872008.12.006.

ZHOU Yan1, GAO Yang2, LIU Ting-ting1, et al. Numerical simulation of high-voltage switchgear panel contact temperature[J]. 2008, 27(12): 102-105. DOI： 10.13873/j.1000-97872008.12.006.

摘要

为验证光纤温度传感器用于高压开关柜触头温度检测的可行性

调研了高压开关柜触头的几何结构

利用多物理场耦合分析软件COMSOL Multiphysics

结合传热学相关理论进行了触头的温度场数值仿真分析。计算了额定电流和短路电流2种情况下的触头温度分布情况

结果表明:触指为触头温度检测的最佳位置;短路电流通过时

触头温度最高可达564℃。在此基础上

在安装、量程、应变干扰三方面对光纤温度传感器进行了分析

证实光纤温度传感器可用于触头温度的检测。

Abstract

In order to verify the feasibility that fiber-optic temperature sensor used for contact temperature measurement

the geometric structure of contact is studied

and with heat transfer theory

the software COMSOL Multiphysics is used to simulate contact temperature.In both conditions of rated current and rated short-circuit current

the distribution of contact temperature is calculated.Simulation result shows that the figure of contact is the best position for contact temperature measurement

and the maximum temperature of contact is 564℃ when short-circuit current flows.Then

the problems of fiber-optic temperature sensor installation

measurement range and strain interference are analyzed

which provs that fiber-optic temperature sensor can be used for contact temperature measurement.

关键词

Keywords

references

交流接触器温度场仿真及影响因素的分析 [J]. 纽春萍,陈德桂,刘颖异,戴瑞成. 电工技术学报 . 2007(05)

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