不同温度规范对微电子封装可靠性影响的研究

杨平; 李宁; 沈才俊; 秦向南; 潘超

doi:10.13873/j.1000-97872008.04.007

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不同温度规范对微电子封装可靠性影响的研究

研究与探讨 | 更新时间：2025-09-11

- 不同温度规范对微电子封装可靠性影响的研究
- Study on effect of different temperature profiles on electronic packaging reliability
- 传感器与微系统 2008年第4期页码：68-70+73
- 作者机构：
  
  1. 江苏大学微纳米科学技术中心
  2. 江苏大学微纳米科学技术中心,江苏,镇江,212013
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  广西自然科学基金资助项目（0339037）
- DOI：10.13873/j.1000-97872008.04.007
  中图分类号： TB114.3
- 纸质出版：2008
- 稿件说明：
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[1]杨平,李宁,沈才俊,秦向南,潘超.不同温度规范对微电子封装可靠性影响的研究[J].传感器与微系统,2008(04):68-70+73.

YANG Ping, LI Ning, SHEN Cai-jun, et al. Study on effect of different temperature profiles on electronic packaging reliability[J]. 2008, (4): 68-70+73.
[1]杨平,李宁,沈才俊,秦向南,潘超.不同温度规范对微电子封装可靠性影响的研究[J].传感器与微系统,2008(04):68-70+73. DOI： 10.13873/j.1000-97872008.04.007.

YANG Ping, LI Ning, SHEN Cai-jun, et al. Study on effect of different temperature profiles on electronic packaging reliability[J]. 2008, (4): 68-70+73. DOI： 10.13873/j.1000-97872008.04.007.

摘要

使用Ansys有限元软件建立三维BGA封装模型

考虑在不同的保温时间和升降温时间情况下焊点的力学行为

并通过Darveaux的失效模型来计算并比较封装体的疲劳寿命。结果表明:对于焊点在温度循环过程中的疲劳寿命来说

保温时间的影响比升降温时间的影响大

保温时间超过20min之后对寿命的影响就很小了

说明温度循环测试的关键不应该在升降温时间而应该在保温时间上。

Abstract

A 3-D modle of BGA package is established based on Ansys to investigate the mechanical behavior of solder by different dwell time and ramp time.The thermal cycle lives are calculated and compared according to Darveaux equations.Results demonstrate that solder joint fatigue life is more sensitive to dwell time than ramp time during thermal cycling.Increasing dwell time past 20min has a minimal effect on the lifetime.The focus of temperature cycling tests should not be upon ramp time

but upon dwell time.

关键词

Keywords

references

热循环参数及基板尺寸对焊点可靠性的影响 [J]. 周萍,胡炳亭,周孑民,杨莺. 电子元件与材料 . 2007(03)

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