石蜡热膨胀性能试验装置的研究

陈兵芽; 刘莹; 胡敏; 李小兵; 刘智勇

doi:10.13873/j.1000-97872007.12.005

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石蜡热膨胀性能试验装置的研究

研究与探讨 | 更新时间：2025-09-11

- 石蜡热膨胀性能试验装置的研究
- Study on experimental apparatus of thermal expansion characteristics of paraffin
- 传感器与微系统 2007年第12期页码：60-62
- 作者机构：
  
  1. 南昌大学机电工程学院
  2. 南昌大学机电工程学院,江西,南昌,330029
  3. 南昌航空工业学院测控系
  4. ,江西,南昌,330063
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  江西省自然科学基金资助项目（0650086）;江西省教育厅科技计划资助项目（[2006]5）
- DOI：10.13873/j.1000-97872007.12.005
  中图分类号： TH703
- 纸质出版：2007
- 稿件说明：
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[1]陈兵芽,刘莹,胡敏,李小兵,刘智勇.石蜡热膨胀性能试验装置的研究[J].传感器与微系统,2007(12):60-62.

CHEN Bing-ya1, LIU Ying1, HU Min1, et al. Study on experimental apparatus of thermal expansion characteristics of paraffin[J]. 2007, (12): 60-62.
[1]陈兵芽,刘莹,胡敏,李小兵,刘智勇.石蜡热膨胀性能试验装置的研究[J].传感器与微系统,2007(12):60-62. DOI： 10.13873/j.1000-97872007.12.005.

CHEN Bing-ya1, LIU Ying1, HU Min1, et al. Study on experimental apparatus of thermal expansion characteristics of paraffin[J]. 2007, (12): 60-62. DOI： 10.13873/j.1000-97872007.12.005.

摘要

在微机电系统中

为了兼顾作用力强和形变量大两者的统一

采用以石蜡作为热膨胀材料的热驱动方式。介绍了水浴加热石蜡热膨胀性能试验装置

试验结果表明:石蜡在其熔点温度附近

试验中所用石蜡当温度从37℃升高到51℃时

其体膨胀系数可以达到甚至超过10%

而且

作用力大;不同成分（C原子）比例的石蜡

其熔点温度变化范围为30

0℃

这使驱动器在不允许有较大温度变化的环境中（如人体内）使用成为可能。

Abstract

In order to satisfy big output force and large stroke

paraffin is used as the material for the thermal-expansion-type microactuator in micro electro mechanical systems.An experimental apparatus for the measurement of thermal expansion characteristics of paraffin is designed and developed.The experimental results indicate that paraffin has a large coefficient of expansion in the temperature range of 37

1 ℃

the ratio of the volume increase is or over 10 % and the output force is high.By mixing of several types of paraffin whose melting points（C atom）differ from each other

its melting point can be controlled in the temperature range of 30

0 ℃.This makes it possible develop a microactuator for use in endoscopic-surgery（as in human body）.

关键词

Keywords

references

微执行器的研究与展望 [J]. 陈兵芽,刘莹,胡敏,李小兵,李一冰,王强. 微纳电子技术 . 2005(12)

基于热膨胀效应的微执行器进展 [J]. 匡一宁,黄庆安. 电子器件 . 1999(03)

Visual C++串口通信技术与典型实例[M]. 清华大学出版社 , 李长林,高洁编著, 2006

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