高精度无油封压力传感器设计

崔光浩; 闻化; 雷钢; 张爱平

doi:10.13873/j.1000-97872006.11.018

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高精度无油封压力传感器设计

更新时间：2025-09-11

- 高精度无油封压力传感器设计
- Design of high-accuracy oil-less package pressure sensor
- 传感器与微系统 2006年第11期页码：55-56+60
- 作者机构：
  
  1. 中国电子科技集团公司第四十九研究所
  2. 空军驻黑龙江地区军事代表处
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.13873/j.1000-97872006.11.018
  中图分类号： TP212.1
- 纸质出版：2006
- 稿件说明：
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[1]崔光浩,闻化,雷钢,张爱平.高精度无油封压力传感器设计[J].传感器与微系统,2006(11):55-56+60.

CUI Guang-hao~1, WEN Hua~2, LEI Gang~1, et al. Design of high-accuracy oil-less package pressure sensor[J]. 2006, (11): 55-56+60.
[1]崔光浩,闻化,雷钢,张爱平.高精度无油封压力传感器设计[J].传感器与微系统,2006(11):55-56+60. DOI： 10.13873/j.1000-97872006.11.018.

CUI Guang-hao~1, WEN Hua~2, LEI Gang~1, et al. Design of high-accuracy oil-less package pressure sensor[J]. 2006, (11): 55-56+60. DOI： 10.13873/j.1000-97872006.11.018.

摘要

设计了一种新的传感器封装方法。该方法采用双膜片结构

无油封装。压力膜片为硅-蓝宝石材料

通过硅的压阻效应

利用下膜片实现压力传递

上膜片的惠斯登电桥将感受的压力转换为电压信号。经过温度补偿

使热漂移信号大幅度降低。试验结果表明:在常温条件下

传感器准确度为0.14%FS。在-55

00℃范围内

热零点漂移为0.48×10-3%FS/℃

热灵敏度漂移为0.61×10-3%FS/℃。

Abstract

A new sensor packaging method is designed.Based on piezoresistive effect

the non-oil filled senor is packaged in double-diaphragm.One of the pressure diaphragms is made of silicon-on-sapphire.The pressure is transferred by the bottom diaphragm

and the pressure signal is converted into voltage signal by the Wheatstone bridge on the upper diaphragm.Due to temperature compensation

thermal drift of the sensor is reduced greatly.The experiment result indicates that the accuracy of sensor can be 0.14 %FS at room temperature

offset thermal shift is 0.48×10

-3

%FS/℃ and thermal sensitivity shift can be 0.61×10

-3

%FS/℃ at the range of-55～200℃.

关键词

Keywords

references

高性能高温压力传感器 [J]. 刘艳艳,姚素英,张生才,张维新,毛赣如,曲宏伟. 半导体技术 . 2001(05)

传感器技术手册[M]. 国防工业出版社 , 袁希光主编, 1986

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