应用于MEMS的芯片倒装技术

周伟; 秦明

doi:10.13873/j.1000-97872006.02.002

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应用于MEMS的芯片倒装技术

更新时间：2025-09-11

- 应用于MEMS的芯片倒装技术
- Flip-chip technologies in MEMS applications
- 传感器与微系统 2006年第2期页码：4-6
- 作者机构：
  
  1. 东南大学MEMS教育部重点实验室
  2. 东南大学MEMS教育部重点实验室,江苏,南京,210096
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  国家自然科学基金资助项目（60476019）;江苏省自然科学基金资助项目（BK2003052）
- DOI：10.13873/j.1000-97872006.02.002
  中图分类号： TN405
- 纸质出版：2006
- 稿件说明：
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[1]周伟,秦明.应用于MEMS的芯片倒装技术[J].传感器与微系统,2006(02):4-6.

ZHOUWei, QIN Ming. Flip-chip technologies in MEMS applications[J]. 2006, (2): 4-6.
[1]周伟,秦明.应用于MEMS的芯片倒装技术[J].传感器与微系统,2006(02):4-6. DOI： 10.13873/j.1000-97872006.02.002.

ZHOUWei, QIN Ming. Flip-chip technologies in MEMS applications[J]. 2006, (2): 4-6. DOI： 10.13873/j.1000-97872006.02.002.

摘要

通过对芯片倒装技术尤其是凸点加工工艺在MEMS设计中的作用进行实例分析

指出倒装芯片不仅是一种高性能的封装模式

还能为MEMS器件提供立体通道或是力热载体

并形成许多特殊的结构。在MEMS的加工过程中

可以充分考虑芯片倒装技术所带来的加工便利。

Abstract

Several cases of MEMS devices are described

which are using flip-chip technology as well as bumpprocess.Flip-chip technology is no only a kind of high performance packaging

but also provides three-dimensionalaccess

mechanical carrier and thermal carrier for MEMS devices.It can form kinds of special construction as well.So there will be much advantage of flip-chip technology during fabrication of MEMS.

关键词

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