半导体气敏元件的温度补偿网络设计

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半导体气敏元件的温度补偿网络设计

更新时间：2025-09-11

- 半导体气敏元件的温度补偿网络设计
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- 传感器与微系统 2005年第10期页码：18
- 作者机构：
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  湖南省科技攻关项目[03JKY3127]
- DOI：10.13873/j.1000-97872005.10.018
  中图分类号： TN37+7
- 纸质出版：2005
- 稿件说明：
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半导体气敏元件的温度补偿网络设计[J]. 传感器与微系统, 2005,(10):18.
半导体气敏元件的温度补偿网络设计[J]. 传感器与微系统, 2005,(10):18. DOI： 10.13873/j.1000-97872005.10.018.

DOI：

针对半导体气敏元件的温度漂移问题

以TGS2611型半导体气敏元件为代表

分析其温度特性

给出了温度补偿的热敏电阻网络结构及其补偿方法

通过分析与实验表明:所给出的温度补偿方法在0～30℃之间几乎实现了完全补偿

而在高温区补偿效果也较好

可以有效地抑制气体报警浓度随温度的漂移

补偿误差不超过0.5%LEL

从而有效地提高了探测器的温度稳定性。

李建文,祖兵.高准确度宽温石英晶振热敏网络温度补偿[J].传感器技术,2004(05).

郑德忠,齐广学,陈伟英.热电偶冷端温度的补偿[J].传感器技术,1997(06).

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