纸质出版:2005
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MEMS封装技术[J]. 传感器与微系统, 2005,(3):7-9+12.
MEMS封装技术[J]. 传感器与微系统, 2005,(3):7-9+12. DOI: 10.13873/j.1000-97872005.03.003.
DOI:
介绍了微机电(MEMS)封装技术
包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊3种很有前景的封装技术。指出了MEMS封装的几个可靠性问题
最后
对MEMS封装的发展趋势作了分析。
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