纸质出版:2005
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高量程MEMS加速度计封装工艺研究[J]. 传感器与微系统, 2005,(2):83-85.
高量程MEMS加速度计封装工艺研究[J]. 传感器与微系统, 2005,(2):83-85. DOI: 10.13873/j.1000-97872005.02.032.
DOI:
对一种先进的双悬臂梁高量程MEMS加速度计的单芯片封装工艺进行了失效机理分析。手工粘贴芯片盖板可靠性不高
加速度计失效是由于胶粘剂(粘贴胶或灌封胶 )从芯片盖板和芯片的间隙流淌进入悬臂梁的过载保护间隙
阻碍了悬臂梁的摆动。高量程加速度计采用单芯片封装方法时
存在芯片正面和背面保护的可靠性问题
更好的封装方法是采用圆片级封装。黑胶不适宜用作加速度计的贴片胶
至少使用聚酰亚胺膜作背面保护时如此。
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