针对高温压力传感器耐高温和高压的测量的要求

设计了压阻式压力传感器硅杯式芯片版图

采用SIMOX(separationbyimplantedoxygen)技术SOI(silicononinsulator)晶片

在微加工平台上制作了该芯片

获得了差动等臂等应变的惠斯登检测电桥。对采用耐高温封装后的传感器的热零点漂移、热灵敏度漂移和零位输出的补偿作了研究

设计了补偿电路

推导了热灵敏度漂移补偿的计算公式

在通用型高温压力传感器的研发中证明其可行性和实用性

并总结出了经验公式。