MEMS器件真空封装模型模拟

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MEMS器件真空封装模型模拟

更新时间：2025-09-11

- MEMS器件真空封装模型模拟
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- 传感器与微系统 2004年第12期页码：86-88
- 作者机构：
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  国家高技术研究发展计划资助项目(2003AA404015)
- DOI：10.13873/j.1000-97872004.12.030
  中图分类号： TN405
- 纸质出版：2004
- 稿件说明：
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MEMS器件真空封装模型模拟[J]. 传感器与微系统, 2004,(12):86-88.
MEMS器件真空封装模型模拟[J]. 传感器与微系统, 2004,(12):86-88. DOI： 10.13873/j.1000-97872004.12.030.

DOI：

结合典型的MEMS器件真空封装工艺

应用真空物理的相关理论

建立了MEMS器件真空封装的数学物理模型

确定了其数值模拟算法。据此

对一封装示例进行了计算

获得了真空回流炉内干燥箱及密封腔体真空度的变化情况

实现了MEMS器件真空封装工艺过程的参数化建模与模拟。

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