SnO<sub>2</sub>气敏元件中无机粘接剂的作用和影响

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SnO₂气敏元件中无机粘接剂的作用和影响

更新时间：2025-09-11

- SnO₂气敏元件中无机粘接剂的作用和影响
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- 传感器与微系统 2004年第6期页码：14-16
- 作者机构：
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  广东省科技计划项目(2002A1070304)
- DOI：10.13873/j.1000-97872004.06.005
  中图分类号： TP212
- 纸质出版：2004
- 稿件说明：
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SnO₂气敏元件中无机粘接剂的作用和影响[J]. 传感器与微系统, 2004,(6):14-16.
SnO₂气敏元件中无机粘接剂的作用和影响[J]. 传感器与微系统, 2004,(6):14-16. DOI： 10.13873/j.1000-97872004.06.005.

DOI：

研究SnO2气敏材料中起粘接剂作用的Bi和Si掺杂对器件电阻、灵敏度及长期稳定性的影响。研究表明:与Bi掺杂相比

添加富含Si的无机粘接剂能大大提高敏感膜的粘接强度

器件电阻适中

对灵敏度的影响不大

而且材料在820℃下烧结2h

仍能获得10nm以下的晶粒尺寸

说明Si不仅起粘接剂作用

也能明显抑制SnO2晶粒长大

高温烧结将有利于改善器件的长期稳定性。

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