纸质出版:2003
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采用线阴极的快速阳极键合方法[J]. 传感器与微系统, 2003,(5):17-19.
采用线阴极的快速阳极键合方法[J]. 传感器与微系统, 2003,(5):17-19. DOI: 10.13873/j.1000-97872003.05.007.
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在平板阴极和点阴极方式做阳极键合时
时间-电流特性、键合速度、结合界面质量等都有所不同。通过建立力学和电学模型
分析了不同阴极形状对阳极键合的时间、强度以及结合界面特性的影响。根据模型分析
采取了线阴极工作方式做阳极键合
样品的键合区扩散时间只需要84s。结合界面无空洞
键合强度为16.7MPa。
周青春,陈铮,董师润.点阴极电场辅助阳极连接的等效电路法[J].焊接学报,2002(01).
姚雅红,吕苗,赵彦军,崔战东.微传感器制造中的硅-玻璃静电键合技术[J].半导体技术,1999(04).
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