纸质出版:2002
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微梁结构热偶微波功率传感器芯片的制作工艺[J]. 传感器与微系统, 2002,(11):31-33.
微梁结构热偶微波功率传感器芯片的制作工艺[J]. 传感器与微系统, 2002,(11):31-33. DOI: 10.13873/j.1000-97872002.11.010.
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在微波技术研究中
微波功率是表征微波信号特性的一个重要参数。微波功率测量已成为电磁测量的重要部分
可应用于很多场合
如发射机输出功率 (包括天线系统辐射的功率 )和振荡器输出功率的测量、毫瓦计的校准、标准信号发生器的校准等。微波功率传感器是微波功率计探头中的核心元件。微梁结构热偶微波功率传感器芯片选择具有低电阻温度系数的Ta2 N和高热电功率塞贝克系数的Si作为热偶材料
利用半导体工艺和MEMS工艺制作
并最终研制成合格的芯片。芯片具有尺寸小、功耗低、灵敏度高、频带宽等特点。简要介绍了芯片的结构原理
并详细介绍了芯片的制作工艺。
石庚辰编著.微机电系统技术[M].国防工业出版社,2002.
苑伟政,马炳和编著.微机械与微细加工技术[M].西北工业大学出版社,2000.
厦门大学物理系半导体物理教研室 编.半导体器件工艺原理[M].人民教育出版社,1977.
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