双E形结构硅压力传感器的研制

Chinese

您当前的位置：

首页 >

文章列表页 >

双E形结构硅压力传感器的研制

更新时间：2025-09-11

- 双E形结构硅压力传感器的研制
- 暂无标题
- 传感器与微系统 2001年第1期页码：26-27
- 作者机构：
  
  湖南吉首大学物理与电子工程系!湖南吉首,416000
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.13873/j.1000-97872001.01.010
  中图分类号： TP212
- 纸质出版：2001
- 稿件说明：
移动端阅览
唐世洪. 双E形结构硅压力传感器的研制[J]. 传感器与微系统, 2001,(1):26-27.
唐世洪. 双E形结构硅压力传感器的研制[J]. 传感器与微系统, 2001,(1):26-27. DOI： 10.13873/j.1000-97872001.01.010.

DOI：

介绍利用硅的各向异性腐蚀工艺腐蚀出的一种双E形结构非整体结构弹性膜硅芯片及用此芯片封装成的压力敏感元件。借助于这种硅芯片与不同厚度的封孔膜结合

制成了灵敏度和量程范围各不相同的性能优良的压力传感器

吴宪平,胡美凤.双岛结构硅压力传感器的非线性内补偿研究[J].传感技术学报,1998(01).

张光照,刘焱.微机械加工技术-硅的各向异性刻蚀[J].传感器技术,1997(01).

吴宪平.矩形双岛硅膜结构扩散硅压力传感器[J].仪表技术与传感器,1991(01).

浏览量

下载量

CSCD

文章被引用时，请邮件提醒。

提交

工具集

关联资源

倒装膜结构MEMS石墨烯压力传感器设计

基于动态分岔的谐振式力传感器检测机理研究

无引线封装的SOI高温压力传感器设计

一种耐瞬时高温燃气冲击的压力传感器

强约束环境中高精度微型集成式压力传感芯片设计