韶光微电子总公司
纸质出版:1994
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刘振东. 应用SDB技术制造压力传感器[J]. 传感器与微系统, 1994,(6):38-40.
刘振东. 应用SDB技术制造压力传感器[J]. 传感器与微系统, 1994,(6):38-40. DOI: 10.13873/j.1000-97871994.06.013.
DOI:
提出了一种由SDB (Silicon-to-silicon Direct Bonding)技术制造压力传感器的方法。叙述了这种方法的优点。例如
完全的IC工艺兼容性
高晶位的性能
固有的低温度系数
以及制造上的现实性。
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