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微压传感器制造中的硅杯腐蚀[J]. 传感器与微系统, 1989,(6):31-34+27.
微压传感器制造中的硅杯腐蚀[J]. 传感器与微系统, 1989,(6):31-34+27. DOI: 10.13873/j.1000-97871989.06.008.
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一、前言 对于杯式扩散硅压力传感器来讲
硅杯是决定其性能优劣的关键部件。我们知道
工作压力P与硅杯的几何尺寸应满足下式要求: 其中
r为硅杯半径;h为膜片厚度;σ
c
为硅的弹性极限
σ
=8×10~7Pa。(1)
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