中国科学院上海冶金研究所,上海市
纸质出版:1989
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张桂成. 半导体敏感材料的发展现状[J]. 传感器与微系统, 1989,(2):5-8.
张桂成. 半导体敏感材料的发展现状[J]. 传感器与微系统, 1989,(2):5-8. DOI: 10.13873/j.1000-97871989.02.002.
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本文介绍了半导体敏感材料的国内外发展现状。硅半导体材料是敏感元器件的重要基础材料
国内外均已成熟
Ⅲ-V族和Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体材料是光敏、磁敏、热敏和气敏等元器件的重要衬底
国内外均有很大发展。但国内半导体敏感材料的品种少、质量差
不能满足敏感元器件迅速发展的要求。只有加强半导体敏感材料的研究、提高质量、增加品种
方能为半导体敏感元器件的更快发展创造条件。
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