电子工业部第26研究所
纸质出版:1988
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刘一声. 新型热敏材料及器件的研制动态[J]. 传感器与微系统, 1988,(2):1-10.
刘一声. 新型热敏材料及器件的研制动态[J]. 传感器与微系统, 1988,(2):1-10. DOI: 10.13873/j.1000-97871988.02.001.
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本文主要叙述国内外近年来有关常温、高温和低温用的新型热敏材料和热敏电阻的研制动态。重点阐述高速响应SiC薄膜热敏材料、尖晶石氧化物半导体厚膜热敏材料、碳化物多晶烧结体高温热敏材料、锗薄膜低温热敏材料的主要性能和制备工艺
以及热敏电阻的制法和应用前景。
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