纸质出版:1987
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硅压力传感器的应力隔离封装[J]. 传感器与微系统, 1987,(Z1):78-79.
硅压力传感器的应力隔离封装[J]. 传感器与微系统, 1987,(Z1):78-79. DOI: 10.13873/j.1000-97871987.z1.155.
DOI:
当封装压力传感器时
由于传感器芯片和管壳材料之间热膨胀系数的差别
在封接部位引入应力。这一封装应力引起传感器芯片硅膜
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