木文研究了以γ—Fe

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为起始原料

一次烧成法制备γ—Fe

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半导体陶瓷新工艺及其影响因素。测定出电阻率——烧成温度特性曲线

并与以Fe

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为起始原料的二次烧成工艺作了比较。借助XRD、SEM分析和观察

认为显微结构的变化是导致气敏元件失效的原因。适当控制一次烧成工艺

可以制备出性能优异的半导体陶瓷气敏元件。