本文介绍了近年来CYG压力传感器在批量生产工艺上的主要改进措施:二氧化硅悬浮液抛光

TCE预处理及应力退火技术。并简要叙述了采取上述措施及选择具体工艺条件的思路。这些措施采取的结果是:敏感芯片的合格率大幅度提高

成品的高档比例显著增大

低压力量程品种的零位稳定性和成品率显著改善和提高。