宝鸡传感器研究所
纸质出版:1986
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乔景庄. 静电封接技术在硅压阻传感器中的应用[J]. 传感器与微系统, 1986,(1):38-41+32.
乔景庄. 静电封接技术在硅压阻传感器中的应用[J]. 传感器与微系统, 1986,(1):38-41+32. DOI: 10.13873/j.1000-97871986.01.007.
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本文论述了绝缘体——导体密封焊接的基本原理和方法:给出了玻璃——硅的封接:玻璃——SiO
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层的封接和硅——硅封接中相应的封接电流
封接温度
封接电压和衬底制备等工艺参数
论述了其中存在的问题及注意事项
指明了有无微导通现象是封接成败的关键因素。
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