航空工业部第618所
纸质出版:1985
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陈东河. 硅压力传感器的静电封接技术[J]. 传感器与微系统, 1985,(1):15-19.
陈东河. 硅压力传感器的静电封接技术[J]. 传感器与微系统, 1985,(1):15-19. DOI: 10.13873/j.1000-97871985.01.002.
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一、前言 我所在研制压力传感器过程中
静压膜合的气密封接经过了较长时间的工艺实践
先后采用过不同形式的熔接方式
如金硅共熔
低温玻璃封接等。较好的解决这一技术问题还是静电封接。静电封接原理目前引起了人们广泛的兴趣
两种不同的材料处在固态情况下
借助电场力的作用
将封接件牢固地结合在一起。其优点
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