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压阻传感器的封装新技术——低温玻璃烧结工艺
更新时间：2025-09-11

    • 压阻传感器的封装新技术——低温玻璃烧结工艺

    • 暂无标题

    • 传感器与微系统   1984年第2期 页码：28-31+27

    • DOI：10.13873/j.1000-97871984.02.004    

      中图分类号：

    • 纸质出版：1984

    移动端阅览

  • 李健明. 压阻传感器的封装新技术——低温玻璃烧结工艺[J]. 传感器与微系统, 1984,(2):28-31+27. DOI： 10.13873/j.1000-97871984.02.004.

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