半导体应变片是一种新型的力敏元件。本文阐述了扩散硅力敏应变片的设计依据。据此

设计与制造出灵敏系数大于80、受力截面小于0.009mm

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的ML13型硅力敏应变片。通过性能测试

实际指标与设计指标吻合

满足了技术指标的要求。本产品达到了批量生产与实际应用的阶段。