纸质出版:1984
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低温玻璃烧结技术在贴片式传感器中的应用[J]. 传感器与微系统, 1984,(1):19-23+27.
低温玻璃烧结技术在贴片式传感器中的应用[J]. 传感器与微系统, 1984,(1):19-23+27. DOI: 10.13873/j.1000-97871984.01.003.
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一、前言: 目前
在贴片式传感器中
敏感元件都是采用粘合剂(胶)进行粘接的。众所周知
由于胶的不稳定性
使传感器的性能受到一定的影响
主要表现在蠕变
滞后和温漂性能较差
给研制高精度
高稳定性的传感器产品带来一定的困难。
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