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MEMS SOI高温压力传感器芯片
设计与制造 | 更新时间:2025-09-11
    • MEMS SOI高温压力传感器芯片

    • MEMS SOI high temperature pressure sensor chip

    • 传感器与微系统   2018年37卷第11期 页码:92-95
    • DOI:10.13873/j.1000-9787(2018)11-0092-04    

      中图分类号: TP212
    • 纸质出版:2018

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  • [1]郭玉刚,饶浩,陶茂军,田雷,吴佐飞.MEMS SOI高温压力传感器芯片[J].传感器与微系统,2018,37(11):92-95. DOI: 10.13873/j.1000-9787(2018)11-0092-04.

    GUO Yu-gang, RAO Hao, TAO Mao-jun, et al. MEMS SOI high temperature pressure sensor chip[J]. 2018, 37(11): 92-95. DOI: 10.13873/j.1000-9787(2018)11-0092-04.

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