带封装的压电麦克风声电模型

华晴; 沈拓; 张轩雄

doi:10.13873/j.1000-9787(2018)11-0042-03

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带封装的压电麦克风声电模型

研究与探讨 | 更新时间：2025-09-11

- 带封装的压电麦克风声电模型
- Acoustoeletric model of piezoelectric microphone with package structure
- 传感器与微系统 2018年37卷第11期页码：42-44
- 作者机构：
  
  上海理工大学光电信息与计算机学院
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  国家自然科学基金委高铁联合基金资助项目（U1734211）;上海市科委科研资助项目（17DZ1100106）
- DOI：10.13873/j.1000-9787(2018)11-0042-03
  中图分类号： TH-39
- 纸质出版：2018
- 稿件说明：
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[1]华晴,沈拓,张轩雄.带封装的压电麦克风声电模型[J].传感器与微系统,2018,37(11):42-44.

HUA Qing, SHEN Tuo, ZHANG Xuan-xiong. Acoustoeletric model of piezoelectric microphone with package structure[J]. 2018, 37(11): 42-44.
[1]华晴,沈拓,张轩雄.带封装的压电麦克风声电模型[J].传感器与微系统,2018,37(11):42-44. DOI： 10.13873/j.1000-9787(2018)11-0042-03.

HUA Qing, SHEN Tuo, ZHANG Xuan-xiong. Acoustoeletric model of piezoelectric microphone with package structure[J]. 2018, 37(11): 42-44. DOI： 10.13873/j.1000-9787(2018)11-0042-03.

摘要

基于声电类比的原理

通过对微机电系统（MEMS）压电麦克风的结构参数进行讨论

提出一种带封装结构的压电麦克风集总元件等效电路模型。利用此模型对压电麦克风的性能进行理论分析。通过模拟结果和实际实验数据进行对比可知

提出的压电麦克风等效声电模型模拟结果与实验结果一致

验证等效电路的合理性。为进一步优化MEMS压电麦克风的结构提供了理论基础。

Abstract

Based on the principle of acoustoelectrical analogy

the structural parameters of micro-electromechanical system（MEMS） piezoelectric microphones are discussed

and an equivalent circuit model for a piezoelectric microphone lumped element with package structure is proposed. The model is used to theoretically analyze on performance of the piezoelectric microphone. Comparing the simulation results with the actual experimental data

the simulation results of the proposed equivalent acoustoelectric model are fitted with the experimental results

which proves the rationality of the equivalent circuit.It provides a theoretical basis for further optimizing the structure of MEMS piezoelectric microphones.

关键词

Keywords

references

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