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电热循环次数对光纤传感器封装材料的耐久性试验研究
研究与探讨 | 更新时间:2025-09-11
    • 电热循环次数对光纤传感器封装材料的耐久性试验研究

    • Experimental research on durability ohmic heating cycle index for fiber-optic sensor package material

    • 传感器与微系统   2017年36卷第7期 页码:68-69+72
    • DOI:10.13873/j.1000-9787(2017)07-0068-02    

      中图分类号: TP212
    • 纸质出版:2017

    移动端阅览

  • [1]饶兰,刘永莉,肖衡林,黄思璐.电热循环次数对光纤传感器封装材料的耐久性试验研究[J].传感器与微系统,2017,36(07):68-69+72. DOI: 10.13873/j.1000-9787(2017)07-0068-02.

    RAO Lan, LIU Yong-li, XIAO Heng-lin, et al. Experimental research on durability ohmic heating cycle index for fiber-optic sensor package material[J]. 2017, 36(7): 68-69+72. DOI: 10.13873/j.1000-9787(2017)07-0068-02.

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